在電子元器件制造領(lǐng)域，焊接強(qiáng)度是影響產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素之一。特別是在jun工芯片等高可靠性要求的應(yīng)用中，確保焊接連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性至關(guān)重要。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了方法2029，用于測試陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度（破壞性推力）。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)解析該測試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、儀器及流程，幫助讀者全面了解這一測試技術(shù)。

一、測試原理

陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度測試的目的是通過施加推力，評估無引線器件封裝與基板或線路板之間的焊接強(qiáng)度。推力試驗(yàn)通過施加恒定速率的力，直至片式載體與基板che底分離。測試結(jié)果通過分離力和失效模式來評估焊接質(zhì)量。推力試驗(yàn)的核心在于模擬實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，確保焊接連接在及端條件下的可靠性。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

本測試遵循GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)中的方法2029，適用于無引線器件封裝的焊接強(qiáng)度測試。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測試設(shè)備的精度要求、試樣制備方法、試驗(yàn)流程以及失效判據(jù)。測試設(shè)備需能夠測量兩倍于規(guī)定的zui低極限應(yīng)力值，準(zhǔn)確度達(dá)到±5%或±2.45mN（取其大值）。失效判據(jù)為焊接強(qiáng)度低于11.6N/mm時(shí)判定為失效。

三、測試儀器

1、Beta S100推拉力測試機(jī)

A、設(shè)備介紹

這是一款高精度的推拉力測試設(shè)備，能夠滿足GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)對設(shè)備的嚴(yán)格要求。Beta S100推拉力測試機(jī)具備以下特點(diǎn)：

a、高精度測量：能夠測量兩倍于規(guī)定的zui低極限應(yīng)力值，確保測試結(jié)果的可靠性。

b、恒定速率控制：試驗(yàn)設(shè)備的施力裝置以0.5×（1±1%）mm/s的恒定速率推進(jìn)，確保測試過程的穩(wěn)定性。

c、校準(zhǔn)測量：提供外加應(yīng)力的校準(zhǔn)測量和指示，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

d、適用范圍廣：適用于多種電子元器件的推拉力測試，包括焊點(diǎn)剪切、引線拉力等。

2、推刀

3、常用工裝夾具

四、測試流程

步驟一、試樣準(zhǔn)備

樣品選?。簭淖罱K器件所使用的相同片式載體中隨機(jī)抽取樣品，確保樣品的代表性和一致性。

焊接工藝：樣品的焊接采用與最終器件焊接相同的設(shè)備和工藝，確保測試結(jié)果的可靠性。

步驟二、基板制備

1、暴露焊接面：通過端銑鉆孔或其他適當(dāng)方法，使包含每個(gè)片式載體樣品（50±5%）焊接面的近似圓形區(qū)域暴露出來。若無法直接暴露陶瓷，則需將片式載體焊接到已制造合適孔和孔徑的基板上。

2、基板支撐：為被試基板提供適當(dāng)?shù)闹危詼p少試驗(yàn)期間基板的彎曲，必要時(shí)可將基板焊接到剛性金屬板上。

步驟三、試驗(yàn)桿制備

試驗(yàn)桿規(guī)格：為每個(gè)孔徑制備一個(gè)圓柱形剛性金屬試驗(yàn)桿，其直徑為相應(yīng)試驗(yàn)孔直徑的（85±5%），長度足夠長，以便wan全插入孔內(nèi)后，露出試驗(yàn)孔開端的部分長度達(dá)到25.4±25.4mm。

步驟四、試驗(yàn)過程

安裝試驗(yàn)桿：在暴露的片式載體表面和試驗(yàn)桿之間放置一層聚四氟乙烯帶，將試驗(yàn)桿插入試驗(yàn)孔，確保接觸無明顯碰撞（不大于2.5mm/min）。

施加推力：試驗(yàn)設(shè)備的施力裝置以0.5×（1±1%）mm/s的恒定速率推進(jìn)，通過試驗(yàn)桿將足夠的力施加到片式載體上，直至片式載體與基板che底分開（至少使試驗(yàn)中的片式載體的三邊撕開）。

記錄數(shù)據(jù)：發(fā)生失效時(shí)，記錄失效時(shí)的作用力和失效類別。若試驗(yàn)導(dǎo)致片式載體或基板破碎，則視為不可接收，需重新進(jìn)行試驗(yàn)。

步驟五、失效判據(jù)

焊接強(qiáng)度計(jì)算：焊接強(qiáng)度由分離力除以在封裝邊外基板上平行于封裝邊方向測量的總焊盤寬度來確定。

失效判定：焊接強(qiáng)度低于11.6N/mm時(shí)判定為失效。

步驟六、分離模式記錄

記錄分離模式：根據(jù)規(guī)定，應(yīng)記錄分離所需的應(yīng)力和主要分離模式，包括器件斷裂、封裝與焊點(diǎn)界面的失效、引出端斷開、焊接點(diǎn)與基板導(dǎo)體界面中的失效、導(dǎo)體從線路板或基板抬起以及線路板或基板內(nèi)的斷裂等。

總結(jié)

陶瓷片式載體焊接強(qiáng)度（破壞性推力）測試是確保電子元器件可靠性的重要手段。通過嚴(yán)格遵循GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)，使用Beta S100推拉力測試機(jī)，可以精確評估焊接連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。這一測試技術(shù)不僅適用于jun工芯片，還廣泛應(yīng)用于其他高可靠性要求的電子元器件領(lǐng)域，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和工藝優(yōu)化提供了有力支持。

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