近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是關(guān)于微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。在微電子封裝領(lǐng)域，焊點(diǎn)的可靠性是確保電子設(shè)備性能和壽命的關(guān)鍵因素之一。微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試作為一種重要的檢測(cè)手段，能夠有效評(píng)估焊點(diǎn)與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度，為封裝工藝的優(yōu)化和產(chǎn)品質(zhì)量的控制提供重要依據(jù)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的原理以及Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)在該領(lǐng)域的應(yīng)用。

一、測(cè)試原理

微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的基本原理是通過施加剪切力，模擬焊點(diǎn)在實(shí)際使用中可能面臨的機(jī)械應(yīng)力，從而評(píng)估焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度。具體步驟如下：

剪切力施加：使用專用的剪切工具對(duì)焊點(diǎn)施加垂直于焊點(diǎn)表面的剪切力，直至焊點(diǎn)發(fā)生破壞。

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集：在測(cè)試過程中，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化，最終通過分析失效時(shí)的最大剪切力值來評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

失效模式分析：觀察焊點(diǎn)的破壞模式（如焊點(diǎn)斷裂、基板分離等），以判斷焊點(diǎn)的失效特性。

二、測(cè)試設(shè)備和工具

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

A、設(shè)備介紹

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光電子器件封裝等多個(gè)行業(yè)。該設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，能夠精確測(cè)量材料或組件在推力、拉力和剪切力作用下的強(qiáng)度和耐久性。其主要特點(diǎn)包括：

高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

多功能性：支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。

B、產(chǎn)品特點(diǎn)

C、推刀

D、實(shí)測(cè)案例

E、常用工裝夾具

F、應(yīng)用場(chǎng)景

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)不僅適用于微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試，還廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

半導(dǎo)體封裝中的引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試。

LED封裝中的焊球強(qiáng)度測(cè)試。

汽車電子和航空航天領(lǐng)域的焊接強(qiáng)度檢測(cè)。

三、測(cè)試流程

步驟一、測(cè)試前準(zhǔn)備

1、設(shè)備檢查與校準(zhǔn)

a、設(shè)備檢查

檢查Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)的外觀，確保無損壞或松動(dòng)部件。

檢查電源線、數(shù)據(jù)線連接是否牢固，確保設(shè)備供電和數(shù)據(jù)傳輸正常。

檢查測(cè)試夾具和剪切工具是否清潔，無殘留物或損壞。

b、設(shè)備校準(zhǔn)

打開設(shè)備，預(yù)熱15分鐘，確保傳感器和測(cè)量系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。

使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼或校準(zhǔn)工具對(duì)負(fù)載單元進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測(cè)量精度。

校準(zhǔn)完成后，記錄校準(zhǔn)數(shù)據(jù)并確認(rèn)設(shè)備處于正常工作狀態(tài)。

2、測(cè)試工具選擇

根據(jù)焊點(diǎn)的尺寸、形狀和材料特性，選擇合適的剪切工具（如剪切刀、剪切頭等）。

確保剪切工具的尺寸與焊點(diǎn)匹配，避免因工具過大或過小導(dǎo)致測(cè)試誤差。

檢查剪切工具的刃口是否鋒利，刃口損壞可能影響測(cè)試結(jié)果。

步驟二、樣品準(zhǔn)備

1、樣品清潔

使用無水乙醇或?qū)Ｓ们鍧崉┣鍧崢悠繁砻?，去除灰塵、油污等雜質(zhì)。

確保焊點(diǎn)表面無氧化層或殘留物，以免影響測(cè)試結(jié)果。

2、樣品固定

將樣品固定在測(cè)試夾具中，確保焊點(diǎn)位置準(zhǔn)確且與剪切工具對(duì)齊。

使用專用夾具或真空吸盤固定樣品，避免樣品在測(cè)試過程中移動(dòng)。

步驟三、測(cè)試過程

1、參數(shù)設(shè)置

a、測(cè)試模式選擇

在設(shè)備控制軟件中選擇“剪切力測(cè)試"模式。

b、測(cè)試參數(shù)設(shè)置

剪切速度：根據(jù)焊點(diǎn)材料特性設(shè)置合適的剪切速度（通常為0.5~5 mm/s）。

剪切角度：設(shè)置剪切力施加的角度（通常為90°或45°，具體根據(jù)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)確定）。

測(cè)試范圍：設(shè)置力值和位移的測(cè)量范圍，確保設(shè)備在測(cè)試過程中不會(huì)過載。

數(shù)據(jù)采集頻率：設(shè)置數(shù)據(jù)采集頻率（通常為100 Hz以上），以確保數(shù)據(jù)的完整性和準(zhǔn)確性。

2、測(cè)試執(zhí)行

a、施加剪切力

啟動(dòng)測(cè)試程序，設(shè)備自動(dòng)施加剪切力。

在測(cè)試過程中，觀察設(shè)備顯示屏上的力值和位移曲線，確保測(cè)試過程正常進(jìn)行。

b、記錄數(shù)據(jù)

當(dāng)焊點(diǎn)發(fā)生破壞時(shí)，設(shè)備自動(dòng)停止測(cè)試，并記錄失效時(shí)的剪切力值、位移數(shù)據(jù)以及失效模式。

保存測(cè)試數(shù)據(jù)，包括力值曲線、位移曲線和失效模式照片。

步驟四、測(cè)試后處理

1、失效模式分析

a、觀察失效模式

檢查焊點(diǎn)的破壞位置，判斷失效模式（如焊點(diǎn)斷裂、基板分離、焊點(diǎn)與基板界面破壞等）。

使用顯微鏡或放大鏡觀察失效細(xì)節(jié)，記錄失效特征。

b、分析失效原因

根據(jù)失效模式，分析焊點(diǎn)強(qiáng)度不足的原因，如焊接工藝缺陷、材料問題或設(shè)計(jì)不合理等。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

a、數(shù)據(jù)整理

將測(cè)試數(shù)據(jù)導(dǎo)入分析軟件，生成力值-位移曲線。

計(jì)算焊點(diǎn)的最大剪切力值，并與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)規(guī)范進(jìn)行對(duì)比。

b、結(jié)果評(píng)估

根據(jù)測(cè)試結(jié)果，評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性是否符合要求。

如果焊點(diǎn)強(qiáng)度低于預(yù)期，分析可能的原因并提出改進(jìn)措施。

以上就是小編介紹的有關(guān)于微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于微焊點(diǎn)剪切力測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和剪切力計(jì)算公式，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。