近期，小編接到一些來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測(cè)試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。

球柵陣列(BGA)作為電子封裝技術(shù)的一種，具有高密度、高可靠性和優(yōu)良的電性能等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、微電子器件等領(lǐng)域.然而，在BGA的生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量問(wèn)題，如焊球共面性不良、焊球拉脫力不足等，這些問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。

因此，對(duì)BGA進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和質(zhì)量控制至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹球柵陣列(BGA)的測(cè)試方法，以確保其質(zhì)量和可靠性。

一、測(cè)試原理

球柵陣列(BGA)測(cè)試原理主要涉及對(duì)BGA封裝芯片的焊球共面性和焊球拉脫力進(jìn)行綜合評(píng)估。焊球共面性測(cè)試通過(guò)測(cè)量焊球頂點(diǎn)與基準(zhǔn)平面之間的距離差值，確保焊球與基板接觸良好，避免焊接缺陷；而焊球拉脫力測(cè)試則通過(guò)施加垂直于器件表面的拉力，測(cè)量焊球與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度，以評(píng)估焊接質(zhì)量和可靠性。通過(guò)這兩種測(cè)試方法，可以全面檢測(cè)BGA封裝芯片的質(zhì)量，確保其在電子設(shè)備中的穩(wěn)定性和可靠性，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行工藝優(yōu)化、材料控制和設(shè)備維護(hù)等質(zhì)量控制措施，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

二、檢測(cè)內(nèi)容

1、焊球共面性測(cè)試

1） 測(cè)試目的

焊球共面性測(cè)試的目的是測(cè)定BGA焊球的共面度，即焊球頂點(diǎn)與基準(zhǔn)平面之間的距離差值.共面度是衡量BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)之一，共面度不良會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)焊球與基板接觸不良，進(jìn)而引發(fā)焊接缺陷，如虛焊、短路等，影響電子器件的性能和可靠性.

2）檢測(cè)設(shè)備

a、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

b、設(shè)備特點(diǎn)

采用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行焊球共面性測(cè)試.Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)是一種高精度的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，能夠準(zhǔn)確測(cè)量焊球共面度，設(shè)備測(cè)量準(zhǔn)確度應(yīng)在規(guī)定偏差的±10%以內(nèi)，能夠滿足BGA焊球共面性測(cè)試的精度要求.

C、測(cè)試方法  

樣品準(zhǔn)備：將待測(cè)BGA器件小心放置在測(cè)試平臺(tái)上，確保焊球朝上，避免對(duì)焊球造成損傷.

基準(zhǔn)平面建立：選擇三個(gè)具有到植球面最大垂直距離的焊球頂點(diǎn)，這三個(gè)點(diǎn)形成基準(zhǔn)平面.由焊球形成的三角形基準(zhǔn)平面應(yīng)包括器件重心，如果構(gòu)建的基準(zhǔn)平面不包括器件重心，則使用下一個(gè)和植球面具有最大垂直距離的焊球來(lái)構(gòu)建有效的基準(zhǔn)平面 .

測(cè)量共面度：使用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)量工具，測(cè)量每個(gè)焊球頂點(diǎn)和基準(zhǔn)平面之間的距離，記錄最大測(cè)量差值，即為共面度。

2、焊球拉脫力測(cè)試

1） 測(cè)試目的

焊球拉脫力測(cè)試的目的是測(cè)量BGA焊球的抗拉脫能力，即焊球在受到垂直于器件表面的拉力作用下，焊球與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度.焊球拉脫力是評(píng)估BGA焊接質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)之一，拉脫力不足會(huì)導(dǎo)致焊球在受到外力作用時(shí)脫落，影響電子器件的正常工作 .

2）測(cè)試設(shè)備

同樣采用Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行焊球拉脫力測(cè)試.Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)配備有校準(zhǔn)的負(fù)載單元和傳感器，能夠提供并記錄施加于焊球的拉力，并對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率，滿足焊球拉脫力測(cè)試的需求.

3）測(cè)試方法

a、樣品制備：在測(cè)試前，應(yīng)對(duì)焊球進(jìn)行目檢，以保證它們的形狀完好，無(wú)焊劑殘留或污染物.如果在不去除鄰近焊球的情況下，拉力爪不能夾住焊球，這時(shí)應(yīng)使用工具，如鋒利的刀片，去除臨近的焊球。

b、安裝拉力爪：根據(jù)受試焊球的尺寸選擇合適的拉力爪，并設(shè)置相應(yīng)的拉力爪的鎖定壓力.合適的拉力爪是指使焊球產(chǎn)生形變的程度小。

c、施加拉力：選擇并安裝和焊球直徑相匹配的拉力爪，并在Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)上夾住受試樣品，以使焊球可以在垂直于樣品表面的方向上被拉起.啟動(dòng)測(cè)試機(jī)，逐漸增加拉力，直至引線斷裂或焊點(diǎn)脫落，記錄此時(shí)的最大拉力值。

d、記錄與分析：記錄失效數(shù)據(jù)，包括失效時(shí)的最大拉力值和失效的分離模式.根據(jù)記錄的拉力值和失效模式，對(duì)比相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)中的合格要求，判斷焊球拉脫力是否滿足規(guī)范。

3、測(cè)試結(jié)果分析與質(zhì)量控制

1）數(shù)據(jù)分析

完成測(cè)試后，整理并分析所有樣品的測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行綜合評(píng)估.對(duì)于焊球共面性測(cè)試，分析共面度數(shù)據(jù)的分布情況，找出共面度不良的樣品，并分析其可能的原因，如焊接工藝參數(shù)不當(dāng)、焊球質(zhì)量不穩(wěn)定等.對(duì)于焊球拉脫力測(cè)試，分析拉脫力數(shù)據(jù)的平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差，建立有代表性的基于平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差的失效判據(jù)。

2）質(zhì)量控制措施

工藝優(yōu)化：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，對(duì)焊接工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，如調(diào)整焊接溫度、時(shí)間、壓力等，以提高焊球共面性和拉脫力.對(duì)于共面性不良的樣品，可以調(diào)整焊接設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，確保焊球的均勻性和一致性。

材料控制：加強(qiáng)對(duì)焊球材料的質(zhì)量控制，確保焊球的成分、尺寸和形狀符合要求.對(duì)于拉脫力不足的樣品，可以更換焊球材料或改進(jìn)焊球的表面處理工藝，以提高焊球與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

設(shè)備維護(hù)：定期對(duì)Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，確保設(shè)備的精度和穩(wěn)定性，避免因設(shè)備故障導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的偏差。

通過(guò)以上測(cè)試方法和質(zhì)量控制措施，可以有效地檢測(cè)和控制球柵陣列(BGA)的質(zhì)量，提高產(chǎn)品的可靠性和性能，滿足電子行業(yè)對(duì)高質(zhì)量電子器件的需求。

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