最近，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的朋友向小編咨詢，如何利用推拉力測試機進行PCBA無鉛焊點的推拉力測試。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高集成化和多功能化的方向發(fā)展，焊點的可靠性變得越來越重要。無鉛焊點作為環(huán)保要求下的產(chǎn)物，其可靠性問題成為研究的熱點。本文科準測控小編將探討PCBA無鉛焊點的推拉力測試，這是評估焊點可靠性的重要手段之一。

無鉛焊點的重要性

無鉛焊點由于不含鉛，對環(huán)境更為友好，但其熔點較高，潤濕性較差，這可能導(dǎo)致焊點的可靠性問題。因此，對無鉛焊點進行推拉力測試，可以模擬焊點的機械失效模式，分析焊點或器件的失效原因，評估組件的可靠性。

一、推拉力測試的目的和標準

推拉力測試用于驗證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。測試標準包括JEDEC JESD22-B117A Solder Ball Shear錫球剪切力測試標準和JISZ 3198-6-2003無鉛焊劑的試驗方法。

相關(guān)元器件推力測試要求如下：

不同元器件的推拉力標準不同，例如CHIP0402的推力標準為≥0.65Kgf，CHIP0603為≥1.2Kgf，CHIP0805為≥2.30Kgf，CHIP1206為≥3.00Kgf，SIM卡連接器為≥1.0Kgf，SOT23為≥6.00Kgf，T-Flash卡座為≥5.5Kgf。

二、相關(guān)測試設(shè)備

1、Beta S100 推拉力測試機

1）設(shè)備概述

a、多功能焊接強度測試儀是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備，用于評估引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板的粘接強度以及進行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測試的精確性。

b、用戶可以根據(jù)具體的測試需求更換相應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)將自動識別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。每個測試工位都設(shè)有獨立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點。

c、該測試儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。同時，它也適用于電子分析和研究單位進行失效分析，以及教育機構(gòu)的教學(xué)和研究活動。

d、為了滿足廣泛的客戶需求，我們提供了一系列可選的測量夾具，這些夾具易于安裝和拆卸，并且可以360度旋轉(zhuǎn)，以適應(yīng)不同角度的測試需求。此外，設(shè)備配備了左右兩側(cè)的搖桿，使得機器操作和軟件控制更加便捷。

2）設(shè)備特點

三、測試流程

步驟一：測試準備

a、選擇合適的傳感器及推刀

根據(jù)測試要求和樣品的特性，選擇合適的傳感器和推刀。傳感器的量程應(yīng)能夠覆蓋預(yù)期的最大推拉力值。

b、設(shè)置測試參數(shù)

在剪切力拉力測試儀上設(shè)置必要的測試參數(shù)，包括測試速度、力值范圍、測試模式（推力或拉力）等。

c、固定樣品

將PCBA樣品固定于剪切力拉力測試儀的測試臺上，確保樣品穩(wěn)定且不會在測試過程中移動。

d、調(diào)整推刀位置

轉(zhuǎn)動和移動樣品臺，使推刀與固定芯片的管座或基板基座近似垂直。確保施力方向與管座或基板平面平行，并與被試驗的器件的施加應(yīng)力面垂直。

e、緊固樣品臺

在調(diào)整好推刀位置后，緊固樣品臺，確保在施加推力時樣品不會發(fā)生位移。

f、施加推力并記錄數(shù)據(jù)

對焊點施加推力，記錄焊點從固定位置上剪切下來的力值。這一步驟是測試的關(guān)鍵，需要精確控制和記錄。

g、結(jié)果評定（如有需要）

在測試完成后，根據(jù)記錄的數(shù)據(jù)進行結(jié)果評定。這可能包括與標準值的比較，或是對測試結(jié)果的統(tǒng)計分析。

步驟二：測試結(jié)果分析

a、失效判據(jù)

確定焊點是否失效的依據(jù)是施加的外力是否小于旨定試驗條件、組成和結(jié)構(gòu)所要求的最小焊點強度。如果焊點在達到這一最小強度前發(fā)生分離，則判定為失效。

b、記錄剪切力值

在測試過程中，詳細記錄剪切力值。這些數(shù)據(jù)對于后續(xù)分析焊點的強度和可靠性至關(guān)重要。

c、觀察失效界面

在記錄剪切力值的同時，觀察焊點破壞的失效界面。這有助于理解焊點失效的原因，并對測試結(jié)果進行更準確的解釋。

d、數(shù)據(jù)分析

對收集到的數(shù)據(jù)進行分析，包括計算平均值、標準差等統(tǒng)計參數(shù)，以及進行任何必要的比較分析。

e、編制詳細的測試報告，包括測試條件、測試結(jié)果、數(shù)據(jù)分析和結(jié)論。確保報告準確、完整，并且具有可追溯性。

以上就是小編為您帶來的PCBA無鉛焊點推拉力測試芯片及元器件焊點強度測試的詳細內(nèi)容，希望能夠幫助到您！如果您對推拉力測試機的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項、作業(yè)指導(dǎo)書、操作規(guī)范、鉤針，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法、測試視頻和原理，以及焊接強度測試儀和鍵合拉力測試儀的使用方法等話題有更深入的興趣，歡迎您繼續(xù)關(guān)注我們。您也可以通過私信或留言的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，【科準測控】的小編將不斷為您更新推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個領(lǐng)域的應(yīng)用技巧和解決方案。