近期，我們接到了一位客戶的詢問，他們希望進(jìn)行芯片焊接框架的強(qiáng)度檢測。為了滿足客戶的設(shè)備需求，科準(zhǔn)測試為其定制了一套技術(shù)方案，該方案包括了焊接拉力測試和剪切力測試兩種不同的檢測方法。
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，芯片焊接框架作為連接電子元件與電路板的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其強(qiáng)度和可靠性對于電子產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品微型化趨勢的加劇，對焊接框架的強(qiáng)度要求也越來越高。因此，進(jìn)行芯片焊接框架的強(qiáng)度測試，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要步驟，也是提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。
在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹進(jìn)行這些測試所需的設(shè)備和夾具，以及如何根據(jù)具體的測試需求選擇合適的測試方案。我們將介紹兩種主要的測試方法：焊接拉力測試和剪切力測試，這兩種方法都是評估焊接框架強(qiáng)度的有效手段。通過這些測試，工程師可以準(zhǔn)確地評估焊接點(diǎn)的牢固程度，預(yù)測其在實(shí)際應(yīng)用中的耐久性，并據(jù)此優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品的可靠性。
一、測試原理
芯片焊接框架強(qiáng)度測試通過施加拉力或剪切力評估焊接點(diǎn)的機(jī)械性能，以確保其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和耐久性。
二、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-9701 - 電子封裝焊接接頭機(jī)械可靠性測試。
JEDEC JESD22-B117 - 焊點(diǎn)拉力測試標(biāo)準(zhǔn)。
MIL-STD-883 - 微電子器件剪切強(qiáng)度測試方法。
ASTM E8/E8M - 金屬材料拉伸性能測試。
ISO 14271 - 焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度測試。
三、測試儀器
1、KZ-68SC-05XY萬能材料試驗(yàn)機(jī)
2、拉伸夾具
上夾具為雙邊鎖緊夾具
下夾具為貼膠鋁夾具
鉤子（配件）
3、剪切夾具
雙邊鎖緊夾具
4、試驗(yàn)條件
樣品名稱：芯片焊接框架強(qiáng)度測試
試驗(yàn)溫度：室溫
試驗(yàn)類型：拉伸、剪切
試驗(yàn)速度：5mm/min
四、測試流程
步驟一、設(shè)備準(zhǔn)備
啟動 KZ-68SC-05XY萬能材料試驗(yàn)機(jī)，檢查設(shè)備是否正常運(yùn)行并校準(zhǔn)。
根據(jù)測試類型安裝相應(yīng)夾具：
拉伸測試：上夾具為雙邊鎖緊夾具，下夾具為貼膠鋁夾具。
剪切測試：安裝適配剪切測試的雙邊鎖緊夾具。
步驟二、測試條件設(shè)置
設(shè)置試驗(yàn)參數(shù)：
試驗(yàn)溫度：設(shè)定為室溫。
試驗(yàn)類型：選擇拉伸或剪切測試模式。
試驗(yàn)速度：設(shè)置為5mm/min。
步驟三、樣品安裝
將芯片焊接框架樣品正確安裝：
確保拉伸測試中樣品對齊，避免側(cè)向力。
在剪切測試中，確保焊接點(diǎn)處于受力中心。
步驟四、拉伸力測試流程
啟動試驗(yàn)機(jī)，緩慢施加拉力，記錄力-位移曲線。
持續(xù)施加拉力直至樣品斷裂或焊接點(diǎn)失效，記錄最大拉伸強(qiáng)度值。
步驟五、剪切力測試流程
啟動試驗(yàn)機(jī)，逐步施加剪切力，觀察樣品的變形情況。
記錄焊接點(diǎn)破壞或樣品失效時(shí)的最大剪切力值及對應(yīng)的曲線數(shù)據(jù)。
步驟六、數(shù)據(jù)記錄與分析
停止測試后，移除樣品并檢查斷裂或破壞形式。
將測試結(jié)果整理為報(bào)告，包含力學(xué)性能數(shù)據(jù)（最大拉力、剪切力）和曲線分析，評估焊接點(diǎn)的牢固性和耐久性。
步驟七、注意事項(xiàng)
測試前，檢查夾具與樣品的安裝是否牢固，以避免影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
定期維護(hù)設(shè)備和夾具，確保測試精度。
在剪切測試中，需確保力的作用方向與樣品焊接點(diǎn)保持一致。
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